崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品整個開發(fā)過程，負(fù)責(zé)主導(dǎo)產(chǎn)品電磁兼容(EMC)總體設(shè)計(jì)評估、驗(yàn)證及仿真分析

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)階段，評審硬件電路原理圖、PCBLayout及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并提出評審意見

3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段，制定EMC測試方案，并進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證，定位及解決EMC問題，提出產(chǎn)品改進(jìn)方案

4.參與整車EMC設(shè)計(jì)、測試及仿真分析

5.建立整車及零部件開發(fā)中的EMC流程和規(guī)范

任職資格

1.電子、車輛工程、通信與微波等電磁兼容相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷

2.有EMC/射頻/天線仿真、設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，精通模擬電路，數(shù)字電路和電磁場理論等知識，熟悉電磁仿真軟件使用者優(yōu)先

3.良好的英文水平

4.較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能與其他研發(fā)工程師相互配合協(xié)同