崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目產(chǎn)品需求規(guī)格分析和技術(shù)可行性分析；

2.負(fù)責(zé)新項(xiàng)目關(guān)鍵器件方案選型、原理圖設(shè)計(jì)和原理圖評(píng)審；

3.負(fù)責(zé)指導(dǎo)Layout工程師完成PCBlayout,并檢查和評(píng)審PCB；

4.負(fù)責(zé)BOM制作和發(fā)布；

5.負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的調(diào)試和自測(cè)試；

6.負(fù)責(zé)解決測(cè)試工程師發(fā)現(xiàn)的bug、樣機(jī)設(shè)計(jì)和工藝等異常問題分析及處理；

7.負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證&EMC問題處理；

8.負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品維護(hù)和異常問題分析及處理。

任職要求：

1、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；

2、3年以上的獨(dú)立交換機(jī)硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)過10G/40G高速交換機(jī)項(xiàng)目?jī)?yōu)先；

3、精通目前主流Broadcom、Marvell、Realtek、盛科的交換方案；

4、具備扎實(shí)的模電與數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉DDR3/4，PCI-E，XAUI，KR等高速總線設(shè)計(jì)；

5、了解設(shè)計(jì)規(guī)范（如器件降額、SI、PI、熱設(shè)計(jì)等）；

6、熟練使用原理圖及PCB相關(guān)設(shè)計(jì)軟件（Orcad、PADS）。

薪資待遇：

1、薪資范圍：面議

2、五險(xiǎn)一金，周末雙休，享法定節(jié)假日。