【任職要求】

1、全日制本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動化或相關(guān)專業(yè)（1-3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先）

2、精通allegro,orcad進(jìn)行原理圖設(shè)計、PCBLayout及封裝設(shè)計。

3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計、開發(fā)、測試及優(yōu)化，包括原理圖設(shè)計、PCB布局、封裝設(shè)計等。

4、獨立完成電路設(shè)計、調(diào)試和驗證工作，解決項目中的技術(shù)問題。

5、編寫項目文檔和技術(shù)資料，確保符合生產(chǎn)要求。

6、參與新產(chǎn)品的功能擴展，推動技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化。

7、與客戶溝通需求，協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源以確保項目順利實施。

8、制定和優(yōu)化工作流程，提高團(tuán)隊效率。

9、熟練掌握電烙鐵、熱風(fēng)槍、示波器、萬用表等硬件工具。

10、具備良好的電路分析能力，能快速定位并解決問題。

【加分項】

1、熟悉交換機，藍(lán)牙,WIFI，IOT芯片。

2、熟悉無線通信協(xié)議（如藍(lán)牙、Wi-Fi、RF）及低功耗設(shè)計。

3、有消費類電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域的工作經(jīng)驗者優(yōu)先。

4、有參與過全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽或相關(guān)項目經(jīng)驗者優(yōu)先。

5、具備一定的項目管理能力，能夠獨立推進(jìn)項目進(jìn)展。

【我們提供】

1.廣闊的發(fā)展平臺：加入一家技術(shù)驅(qū)動型公司，參與全球領(lǐng)先的芯片與解決方案開發(fā)；

2.極具競爭力的薪酬：根據(jù)個人能力提供行業(yè)領(lǐng)先的薪資待遇與績效獎金；

3.完善的福利體系：帶薪年假、節(jié)日福利等；

4.創(chuàng)新的工作環(huán)境：扁平化管理，鼓勵創(chuàng)新與分享，提供豐富的培訓(xùn)與學(xué)習(xí)機會；