一、崗位要求

1、送檢模塊焊接。

2、量產(chǎn)前模塊焊接。

3、開發(fā)板焊接。

4、物料的整理歸類。

5、常規(guī)物料采購。

6、相關(guān)硬件測試。

7、做事認(rèn)真負(fù)責(zé)。

崗位職責(zé)：

1、熟悉基本的物料，如電阻、電容、三極管、芯片等。

2、能夠熟練掌握電烙鐵、熱風(fēng)槍的使用

2、能夠焊接0402、0603、QFN，QFP等封裝的器件。

3、焊接室常用物料的管理。

4、芯片測試測試和產(chǎn)品初步測試。