崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)完善產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)、控制技術(shù)硬件規(guī)格，協(xié)助完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方案；

2、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的原理圖、pcb板圖設(shè)計(jì)；

3、協(xié)助完成驅(qū)動(dòng)技術(shù)開(kāi)發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)硬件可靠性測(cè)試；

4、完成核心硬件部分仿真設(shè)計(jì)和分析工作；

5、PCBLayout試生產(chǎn)工藝和可靠性的相關(guān)評(píng)審；

6、完成硬件生產(chǎn)、工藝相關(guān)技術(shù)文檔輸出。

任職要求：

1、電子/自動(dòng)化/電子信息/通訊技術(shù)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷；

2、3年及以上電子類產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、熟悉單片機(jī)、DSP、ARM等嵌入式處理器電路設(shè)計(jì)，熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動(dòng);

4、精通Protel、Orcad、PowerPCB原理圖和電路板設(shè)計(jì)；

5、能夠獨(dú)立完成硬件的設(shè)計(jì)與調(diào)試；

6、能夠獨(dú)立完成開(kāi)發(fā)技術(shù)文檔編寫；

7、能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料；

8、熟悉MTK，RK平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、績(jī)效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、員工旅游、帶薪年假、周末雙休、每年多次調(diào)薪