硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?1、?電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)?（1）設(shè)計(jì)電路原理圖，完成PCB布局優(yōu)化（使用AltiumDesigner/Cadence等工具），確保電磁兼容性（EMC）與信號(hào)完整性達(dá)標(biāo)。（2）關(guān)鍵器件選型與驗(yàn)證，制定BOM物料清單，平衡性能與成本需求。2、?原型開(kāi)發(fā)與調(diào)試?（1）制作樣品并調(diào)試功能，解決開(kāi)發(fā)過(guò)程的技術(shù)問(wèn)題（如短路分析、功耗優(yōu)化）。3、?新技術(shù)應(yīng)用?（1）集成AIoT、6G等新興技術(shù)，優(yōu)化硬件性能（如儲(chǔ)能設(shè)備功率模塊設(shè)計(jì)）。二、?測(cè)試驗(yàn)證與故障分析?1、?測(cè)試方案執(zhí)行?（1）制定測(cè)試用例，使用示波器、頻譜儀等工具進(jìn)行功能/可靠性測(cè)試（如環(huán)境溫升、安規(guī)認(rèn)證）。2、?問(wèn)題定位與修復(fù)?（1）分析測(cè)試數(shù)據(jù)，定位設(shè)計(jì)缺陷（如信號(hào)干擾、熱失效），迭代優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。（2）支持生產(chǎn)環(huán)節(jié)解決量產(chǎn)問(wèn)題（如焊接不良、元器件匹配）。三、?生產(chǎn)支持與維護(hù)?1、?生產(chǎn)協(xié)同?（1）指導(dǎo)PCB制造與組裝工藝，確保設(shè)計(jì)可量產(chǎn)性（如阻抗控制、散熱結(jié)構(gòu)）。2、?全周期維護(hù)?（1）提供售后技術(shù)支持，診斷硬件故障并修復(fù)（如設(shè)備宕機(jī)、接口失效）。（2）迭代升級(jí)舊產(chǎn)品硬件（如服務(wù)器存儲(chǔ)模塊擴(kuò)容）。四、?技術(shù)文檔與協(xié)作?1、?文檔編寫?（1）輸出設(shè)計(jì)說(shuō)明書(shū)、測(cè)試報(bào)告、工藝文件等標(biāo)準(zhǔn)化