深圳市中科光芯半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“深圳中科光芯”）成立于2020年10月，是一家有高端技術(shù)的光電半導(dǎo)體高科技企業(yè)，為5G/6G光通信、智能汽車(chē)、消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)等企業(yè)，提供下一代高性能半導(dǎo)體激光器 VCSEL/DFB/EML 光芯片解決方案。深圳中科光芯致力于打造立足于中國(guó)乃至全球的高端光芯片的完整解決方案。 深圳中科光芯總部位于中國(guó)廣東深圳龍崗區(qū)寶龍大道，辦公面積約2000平方米。同時(shí)布局美國(guó)、以色列、珠三角、長(zhǎng)三角等地建立了研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試、運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)及相應(yīng)設(shè)施。 深圳中科光芯專(zhuān)注于半導(dǎo)體激光器（VCSEL/DFB/EML）設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。深圳中科光芯一直秉持“創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)”的理念，憑借著高標(biāo)準(zhǔn)和高穩(wěn)定的芯片性能和高良率的晶圓制造工藝，在多結(jié)VCSEL、大功率VCSEL陣列、邊發(fā)射激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可以滿足客戶對(duì)不同功率、不同封裝的需求，為客戶提供完整的垂直供應(yīng)鏈。 深圳中科光芯的核心團(tuán)隊(duì)具有多年半導(dǎo)體激光器開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，擁有光芯片產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)超過(guò)20年。公司已申請(qǐng)或擁有30多個(gè)發(fā)明或?qū)嵱眯滦蛯?zhuān)利，其中7個(gè)發(fā)明專(zhuān)利已經(jīng)獲得授權(quán)。擁有基于VCSEL/DFB/EML 等半導(dǎo)體激光器光芯片的高端設(shè)計(jì)、晶圓制造、模組封裝、晶圓工藝制造高良率的核心技術(shù)。 深圳中科光芯目前產(chǎn)品主要包括：應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的850nm等相關(guān)波長(zhǎng)范圍的10Gbps /14Gbps /25Gbps NRZ/50Gbps PAM4及更高速率數(shù)據(jù)傳輸VCSEL光芯片（還可以應(yīng)用于HDMI/USB等），應(yīng)用于智能汽車(chē)輔助駕駛/自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等905nm及其他波長(zhǎng)的高功率激光雷達(dá)VCSEL光芯片，應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)的940nm及其他波長(zhǎng)的高性能3D傳感VCSEL光芯片。產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的下游客戶可以開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品包括400G光模塊、800G光模塊甚至更高速率的光模塊，以及3D傳感人臉識(shí)別模組，激光雷達(dá)模組等。未來(lái)的光芯片還包括硅光模塊應(yīng)用、DFB光芯片、EML光芯片、硅基單片集成光芯片等。 深圳中科光芯擁有一支業(yè)界優(yōu)秀的全球化的團(tuán)隊(duì)，分別來(lái)自于中國(guó)華為、美國(guó)光芯片龍頭企業(yè)、中國(guó)臺(tái)灣穩(wěn)懋等光芯片企業(yè)，都具有20多年以上的光芯片的設(shè)計(jì)及晶圓制造工藝資深經(jīng)歷。核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自于美國(guó)加州理工學(xué)院、美國(guó)德克薩斯大學(xué)、美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校、中國(guó)清華大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)、南開(kāi)大學(xué)、臺(tái)灣清華大學(xué)、臺(tái)灣交通大學(xué)等國(guó)內(nèi)外知名高校，以及業(yè)內(nèi)排名前三的企業(yè)。在研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)營(yíng)等方面經(jīng)驗(yàn)豐富，曾在生產(chǎn)線上打造的光芯片產(chǎn)品已經(jīng)成功大規(guī)模應(yīng)用于蘋(píng)果手機(jī)、華為手機(jī)以及各種智能產(chǎn)品。 目前公司核心股東和已經(jīng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)到位，即將加入的成員包括國(guó)家高級(jí)人才計(jì)劃專(zhuān)家等，以及光芯片領(lǐng)域生產(chǎn)一線的設(shè)計(jì)專(zhuān)家和工藝專(zhuān)家等超過(guò) 30~50 人；其中有美國(guó)的光芯片專(zhuān)家、中國(guó)大陸的光芯片人才以及中國(guó)臺(tái)灣的光芯片人才專(zhuān)家等。核心團(tuán)隊(duì)在光芯片領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富，涵蓋從芯片設(shè)計(jì)與仿真、外延生長(zhǎng)、工藝制程、芯片封裝，到高頻測(cè)試與設(shè)計(jì)、大數(shù)據(jù)分析、可靠性測(cè)試、失效分析等設(shè)計(jì)、制造、管理、生產(chǎn)等領(lǐng)域，具備大規(guī)模量產(chǎn)出貨的經(jīng)驗(yàn)與能力。 未來(lái)，可根據(jù)客戶需求，提供多元化的量產(chǎn)開(kāi)發(fā)方案及客戶定制化服務(wù)。同時(shí)公司本著全球化競(jìng)爭(zhēng)與服務(wù)客戶策略，在現(xiàn)有全球布局的基礎(chǔ)上將繼續(xù)增加研發(fā)中心、生產(chǎn)基地，為更好的服務(wù)全球客戶。