晶通（高郵）集成電路有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2021年1月，是國內(nèi)領(lǐng)先的以晶圓級扇出型（fan-out）先進封裝技術(shù)為平臺的Chiplet integration方案商，也是同時掌握晶圓級扇入型Fan-In、晶圓級扇出型Fan-out、Flip Chip倒裝以及Chiplet integration等多種先進封裝技術(shù)的企業(yè)。公司主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-out封裝、多芯片F(xiàn)an-out SIP集成封裝、Fan-out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-out混合封裝等，場景適用于超高密度封裝的大算力芯片（GPU、FPGA）和手機AP、中高密度扇出封裝（手環(huán)手表、AR/VR、醫(yī)療及軍工等消費電子SOC），以及低密度的封裝（PMIC、WIFI、BB及毫米波等的單芯片扇出、多芯片F(xiàn)oSiP扇出）；廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域。公司的技術(shù)團隊在晶圓級先進封裝領(lǐng)域有著豐富的經(jīng)驗和深厚的積累，核心團隊成員在應(yīng)用材料和國際先進封裝研發(fā)中心有著十年以上的默契合作，曾主導(dǎo)完成我國首個扇出型02專項，具有豐富的先進封裝方案設(shè)計、仿真驗證、工藝開發(fā)、產(chǎn)線管理等領(lǐng)域的核心know how，成功解決了產(chǎn)品在翹曲、位移、重構(gòu)晶圓、超高密度等方面的難度挑戰(zhàn)。目前公司已在Fan-out和Chiplet領(lǐng)域布局完整專利，擁有專利60多項。