武漢方斗實驗室電子有限公司（簡稱“方斗實驗室”）新成立于2021年10月，注冊/實到資金為1000萬元，公司亦配套成立了員工持股平臺。方斗實驗室位于武漢光谷新動力產(chǎn)業(yè)園區(qū)，以配套光谷核心產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展需求為首要目標(biāo)，研發(fā)設(shè)計新型功率微波、射頻半導(dǎo)體分立器件和模塊集成子系統(tǒng)等，產(chǎn)品廣泛用于功率激光電源、5G光通信和汽車、醫(yī)療和環(huán)保等領(lǐng)域。 方斗實驗室計劃首期總投資6000萬元，用于建設(shè)武漢半導(dǎo)體分立器件研發(fā)中心、關(guān)鍵工藝驗證中心和分立器件及其子系統(tǒng)專用實驗室。當(dāng)前已落實了工藝驗證中心的建設(shè)規(guī)劃，同時準(zhǔn)備啟用武漢的分立器件研發(fā)中心和位于上海浦東張江的分立器件及其子系統(tǒng)的專用實驗室。 方斗實驗室秉承可持續(xù)發(fā)展的科學(xué)理念，堅持技術(shù)原創(chuàng)為業(yè)務(wù)成長核心驅(qū)動力。公司為員工提供穩(wěn)定可預(yù)期且有競爭力的基本薪酬和福利，并以股權(quán)+期權(quán)的機制跟員工分享技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)成長所帶來的紅利。我們殷切期待有理想，有抱負(fù)，有創(chuàng)業(yè)激情的青年才俊加入！