工作內(nèi)容：

1、送檢模塊焊接

2、量產(chǎn)前模塊焊接

3、開(kāi)發(fā)板焊接

4、物料的整理歸類

5、常規(guī)物料采購(gòu)

6、相關(guān)硬件測(cè)試

崗位要求：

1)熟悉基本的物料，如電阻、電容、三極管、芯片等

2)能夠熟練掌握電烙鐵、熱風(fēng)槍的使用

3)能夠焊接0402、0603、QFN，QFP等封裝的器件

4)焊接室常用物料的管理

5)芯片測(cè)試測(cè)試和產(chǎn)品初步測(cè)試