崗位職責

1.參與構(gòu)建用于支持人工智能的光計算芯片與器件。

2.承擔光計算芯片所需的封裝設計與光電測試能力。

3.研究光電共封裝的高密度互連和高精度組裝技術

4.研究光電緊耦合的多場協(xié)同設計技術

任職要求

1.信息電子和半導體光電子等相關專業(yè)背景，碩士及以上。

2.具有半導體集成芯片的封裝測試經(jīng)驗，根據(jù)原理圖繪制高頻、高速數(shù)?；旌螾CB板

3.熟悉芯片封裝的數(shù)值仿真和工藝制程。

4.有倒裝鍵合，打線鍵合，晶圓鍵合經(jīng)驗者優(yōu)先