1、根據(jù)產(chǎn)品系統(tǒng)方案，進(jìn)行物料和元器件選型；

2、負(fù)責(zé)電路板原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、bom輸出；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件功能調(diào)試驗(yàn)證，軟硬件聯(lián)調(diào)；

4、負(fù)責(zé)線束和連接器選型，線束設(shè)計(jì)、裝調(diào)和驗(yàn)證工作；

5，硬件產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題分析處理，對(duì)測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行技術(shù)分析并改進(jìn)；

6、負(fù)責(zé)已量產(chǎn)產(chǎn)品維護(hù)與升級(jí)；

7、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程文檔的編寫(xiě)；

任職要求：

1、3年以∈的工作經(jīng)歷；有參與過(guò)新品研發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的優(yōu)秀應(yīng)屆生也可以；

2、