1、基本要求：

1.1專業(yè)知識：對射頻和微波電子設(shè)備的基本原理有一定的理解，了解基本的電子元器件和電路知識。

1.2技能：具備良好的手工操作能力，能夠準確、細致地進行焊接、接線、固定等工作。

2、技術(shù)能力：

2.1熟練使用工具：熟悉并能夠正確使用電烙鐵、螺絲刀、剝線鉗、壓接工具等裝配工具。

2.2讀圖能力：能夠讀懂裝配圖和PCB布局圖，根據(jù)圖紙進行精確裝配。

2.3測試和調(diào)試：具備初步的測試能力，能夠使用示波器、信號發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備進行基本的功能檢查。

3、軟技能：

3.1細心與耐心：在裝配過程中必須非常細致，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

3.2團隊協(xié)作：能夠與設(shè)計、測試和生產(chǎn)團隊有效溝通，解決裝配過程中的問題。

3.3學習能力：技術(shù)不斷進步，需要持續(xù)學習新的裝配技術(shù)和工藝。