1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型；

2、負(fù)責(zé)電機(jī)控制器硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含原理設(shè)計(jì)、PCBlayout、硬件調(diào)試；

3、硬件新技術(shù)、新拓?fù)洹⑿缕骷?、新平臺(tái)項(xiàng)目的開發(fā)與驗(yàn)證；

4、分析并解決電機(jī)控制器硬件開發(fā)中的問(wèn)題，形成經(jīng)驗(yàn)積累；

5、針對(duì)生產(chǎn)以及售后重點(diǎn)問(wèn)題，深入分析，回歸設(shè)計(jì)端；