崗位職責(zé)：

1.協(xié)助進(jìn)行芯片封裝測(cè)試工作，確保測(cè)試流程的順利進(jìn)行

2.與團(tuán)隊(duì)成員合作，共同完成項(xiàng)目任務(wù)，保證工作質(zhì)量

3.學(xué)習(xí)并應(yīng)用新技術(shù)，不斷優(yōu)化工作方法，提升工作效率

任職要求：

1.具備良好的溝通能力，能夠有效協(xié)調(diào)項(xiàng)目中的各項(xiàng)工作

2.具有團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠快速適應(yīng)團(tuán)隊(duì)環(huán)境，積極參與團(tuán)隊(duì)活動(dòng)

3.具備學(xué)習(xí)能力，能夠不斷吸收新知識(shí)，提升個(gè)人技能及工作效率

4.專業(yè)不限，男女不限，理工科專業(yè)優(yōu)先

5.帶薪崗前技術(shù)培訓(xùn)（不收費(fèi)）

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