設(shè)備操作與維護(hù)：操作貼片機(jī)、回流焊爐等設(shè)備，完成元器件貼裝和焊接；定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行檢查、保養(yǎng)，確保設(shè)備正常運(yùn)行。

生產(chǎn)過程控制：根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃調(diào)整設(shè)備參數(shù)（如印刷壓力、貼片速度等），監(jiān)控生產(chǎn)進(jìn)度和質(zhì)量，及時(shí)處理異常情況。

質(zhì)量檢查：對(duì)貼片后的PCB板進(jìn)行檢查，包括元件貼裝位置、焊接質(zhì)量等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理虛焊、連錫等問題。