1.負(fù)責(zé)智能手表硬件的開發(fā)，包括元器件選型評(píng)估，原理圖和PCBLayout，認(rèn)證測(cè)試等.

2.負(fù)責(zé)主控芯片，傳感器，藍(lán)牙，GPS，NFC，電源等元器件特性的評(píng)估，及新技術(shù)的研究.

3.負(fù)責(zé)手表產(chǎn)品的性能評(píng)估，包括射頻電子器件的評(píng)估與選型，整機(jī)天線效果及產(chǎn)品的穩(wěn)定性的評(píng)估；

4.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的樣機(jī)的設(shè)計(jì)、制作及調(diào)試，產(chǎn)品試產(chǎn)后數(shù)據(jù)測(cè)試與分析，以及對(duì)后續(xù)產(chǎn)品正常生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)性評(píng)估；

5.研究產(chǎn)品量產(chǎn)過程中的測(cè)試流程，解決產(chǎn)品生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題.

6.負(fù)責(zé)開發(fā)過程中過程文檔、測(cè)試記錄及技術(shù)資料的編寫

7.公司其他硬件研發(fā)相關(guān)工作事項(xiàng)。

任職要求：

1.5年或以上硬件電子研發(fā)經(jīng)驗(yàn).

2.對(duì)元器件的特性非常熟悉，豐富的PCB設(shè)計(jì)和layout經(jīng)驗(yàn)，熟悉PowerPCB軟件使用

3.有智能穿戴，智能手表，TWS耳機(jī)，藍(lán)牙，GPS，NFC等產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先.

4.有藍(lán)牙射頻，GPS定位，2G和4G射頻調(diào)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

5.熟悉智能穿戴產(chǎn)品的FCC,CE等認(rèn)證測(cè)試要求，以及生產(chǎn)測(cè)試流程.

6.積極樂觀，抗壓能力強(qiáng)，具有獨(dú)立工作的能力，善于和他人合作。