職位詳情
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基本要求:
學歷要求:中專及以上學歷,電子相關專業(yè)優(yōu)先?。
年齡范圍:年齡在21至40歲之間?。
工作經驗:至少3年以上的電路板焊接工作經驗,能夠熟練操作焊接工具,如電烙鐵、熱風槍等,進行手工焊接和拆卸貼片元器件?。
?技能要求?:
熟練掌握電路板的焊接技術。
具有豐富的QFN?23、QFP?23、0402?等元器件封裝焊接經驗。
具有FPC排線焊接和冷壓端子壓接的操作技能?。
能夠看懂原理圖,熟悉常用電子元器件的名稱、規(guī)格型號等基本知識?。
能夠進行電路板測試、調試工作,有產品測試、調試工作經驗者優(yōu)先?。
具備良好的溝通技巧和協調能力,以及責任心和工作積極性?。
?工具使用?:
熟練使用常規(guī)的焊接工具,如電絡鐵、熱風槍、萬用表?、示波器?、電壓源?、壓接鉗?等。
職位標簽

楊先生實名IP:上海
上海普陀區(qū)中期大廈
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