硬件工程師
1-1.6萬元/月崗位職責(zé)?
1負(fù)責(zé)汽車熱管理類零部件控制器的硬件方案設(shè)計(jì)?(含原理圖/PCB設(shè)計(jì));
2協(xié)助完成車載產(chǎn)品的EMC測(cè)試及整改工作,確保符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn);
3分析解決硬件開發(fā)中的技術(shù)問題(如熱失控保護(hù)、信號(hào)干擾);
4編寫硬件設(shè)計(jì)文檔(BOM/DFMEA/測(cè)試規(guī)范)并歸檔管理;
5協(xié)同軟件團(tuán)隊(duì)完成控制器軟硬件集成調(diào)試。
?任職資格?
1本科及以上學(xué)歷,電氣工程/電子類專業(yè),?2年以上汽車電子開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
?2精通AD等電路板設(shè)計(jì)工具,熟悉4層板的PCB布局規(guī)則;
?3從事過車載EMC項(xiàng)目整改,熟悉主機(jī)廠標(biāo)準(zhǔn)及常用測(cè)試設(shè)備;
4掌握電源電路(DC-DC/LDO)、MCU外圍電路設(shè)計(jì),會(huì)使用示波器,信號(hào)發(fā)生器等常用設(shè)備,有電機(jī)控制類項(xiàng)目或者熱管理控制器類項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5可以研讀并理解行業(yè)規(guī)范資料,具有一定英語基礎(chǔ);
6具有基本的元器件(如sop、qfn封裝)的焊接能力。

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