研發(fā)工程師崗位職責(zé)說明

1.項(xiàng)目管理與技術(shù)實(shí)施

技術(shù)評(píng)估與規(guī)劃：主導(dǎo)新項(xiàng)目技術(shù)可行性分析，評(píng)估結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案、成本預(yù)算及風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)，輸出《項(xiàng)目評(píng)估報(bào)告》及技術(shù)路線圖。

實(shí)施跟蹤與協(xié)調(diào)：制定項(xiàng)目計(jì)劃，協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、采購(gòu)部門資源，監(jiān)控關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)（如樣品制作、試產(chǎn)），確保項(xiàng)目按時(shí)交付。

量產(chǎn)優(yōu)化與改進(jìn)：分析量產(chǎn)階段產(chǎn)品異常（如顯示不良、結(jié)構(gòu)干涉），主導(dǎo)制定改進(jìn)方案并驗(yàn)證效果，輸出《問題解決報(bào)告》及標(biāo)準(zhǔn)化文件。

2.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與圖紙審核

組件設(shè)計(jì)與驗(yàn)證：獨(dú)立完成LCM核心組件設(shè)計(jì)，包括：

LCD（液晶屏）選型及光學(xué)參數(shù)確認(rèn)；

BL（背光模組）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及光源布局；

TP（觸摸屏）貼合方案及電路走線設(shè)計(jì)；

FPC（柔性電路板）Layout設(shè)計(jì)及阻抗控制；

Outline（外形結(jié)構(gòu)）3D建模及公差分析。

圖紙管理與審核：負(fù)責(zé)全套LCM圖紙的技術(shù)審核，確保符合客戶規(guī)格書及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如ISO13406-2），輸出《設(shè)計(jì)規(guī)范書》及BOM清單。

3.技術(shù)工具與文檔輸出

軟件應(yīng)用：

精通AutoCAD/SolidWorks進(jìn)行2D/3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

熟練運(yùn)用AltiumDesigner（AD）或Protel99SE進(jìn)行PCB/FPC電路設(shè)計(jì)及Layout；

熟練使用Office辦公軟件（Excel數(shù)據(jù)整理、PPT項(xiàng)目匯報(bào)）。

文檔管理：編制測(cè)試報(bào)告、設(shè)計(jì)變更通知單等技術(shù)文檔，確保資料完整性與可追溯性。

4.樣品與試產(chǎn)支持

樣品制作：主導(dǎo)樣品組裝及調(diào)試，驗(yàn)證結(jié)構(gòu)可靠性（如跌落測(cè)試、高溫高濕測(cè)試），輸出《樣品驗(yàn)證報(bào)告》。

試產(chǎn)駐場(chǎng)：駐場(chǎng)解決試產(chǎn)中的工藝問題（如SMT貼片精度、FPC焊接不良），優(yōu)化生產(chǎn)流程并輸出《試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》。

5.客戶與團(tuán)隊(duì)協(xié)作

客戶服務(wù)：響應(yīng)客戶需求，提供技術(shù)方案支持（如定制化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、成本優(yōu)化建議），提升客戶滿意度。

跨部門協(xié)作：與ID設(shè)計(jì)師、電子工程師、品質(zhì)工程師緊密配合，確保設(shè)計(jì)符合量產(chǎn)工藝要求。

任職要求

1.教育背景：本科及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械設(shè)計(jì)、光電信息等相關(guān)專業(yè)。

2.經(jīng)驗(yàn)要求：3-5年LCM或消費(fèi)電子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉液晶顯示模組工藝流程（COG/COF/COB等）。

3.核心技能：

精通LCM組件設(shè)計(jì)（LCD/BL/TP/FPC），具備光學(xué)、機(jī)械、電路綜合設(shè)計(jì)能力；

熟練運(yùn)用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件（AutoCAD/SolidWorks）及電路設(shè)計(jì)工具（AD/Protel）；

熟悉LCM行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如ESD防護(hù)、ROHS認(rèn)證）。