1.依據(jù)電子裝配圖紙（如PCB板圖紙）、BOM清單及作業(yè)指導書，完成電子元器件（電阻、電容、芯片、連接器等）的插裝、焊接、貼裝或手工組裝操作。

2.使用電烙鐵、熱風槍、萬用表、示波器等工具，對組裝后的半成品/成品進行基礎檢測，如通斷測試、電壓測試，排查虛焊、錯裝、短路等問題。

3.嚴格執(zhí)行靜電防護規(guī)范（如佩戴防靜電手環(huán)、使用防靜電工作臺），避免元器件因靜電損壞。

4.記錄組裝過程數(shù)據(jù)（如元器件型號、組裝數(shù)量、檢測結果），填寫生產(chǎn)報表，確保生產(chǎn)流程可追溯。

5.維護組裝工位的工具與設備（如校準電烙鐵溫度、清潔焊接臺），及時反饋工具故障或物料短缺問題。

6.配合質檢部門處理不合格品，協(xié)助分析組裝環(huán)節(jié)的質量異常原因（如焊接不良），并執(zhí)行改進措施。