崗位職責(zé)：

1.執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令，按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù)；

2.按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、金絲鍵合等；

3.嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備，及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過(guò)程中的問(wèn)題并協(xié)助解決；

4.負(fù)責(zé)配合測(cè)調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作；

5.負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書(shū)、圖紙和工藝指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行機(jī)電裝操作，配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作；

6.負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書(shū)、圖紙和工藝指導(dǎo)書(shū)進(jìn)行引線鍵合操作，配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。

任職要求：

1.專業(yè)要求：電子類相關(guān)專業(yè)；

2.視力良好，認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)，踏實(shí)，細(xì)心，有責(zé)任心，具備良好的工作主動(dòng)性；

3.能夠適應(yīng)穿凈化服在凈化間工作的環(huán)境。

4.男女不限18-28周歲，做軍工電子企業(yè)相關(guān)崗位履歷優(yōu)先