二、任職要求

1.技能要求：

?熟悉模擬/數(shù)字電路原理，能看懂電路圖。

?掌握焊接技術（SMT貼片焊接、BGA封裝等更佳）。

?熟練使用萬用表、示波器、信號發(fā)生器等儀器。

?了解常見電子元器件特性及檢測方法。

?（加分項）具備單片機、PLC基礎或編程能力。