注意：崗位硬性要求需要有功能機(jī)/手機(jī)/平板的硬件經(jīng)驗(yàn)哦

1、有手機(jī)方案公司相關(guān)硬件開發(fā)2年以上經(jīng)驗(yàn)。

2、精通PADS、AD、ORCAD等PCB電路和原理圖設(shè)計(jì)軟件，熟練布板4-8層，焊接調(diào)試。

3、熟練使用office及網(wǎng)絡(luò)資源運(yùn)用下的。

4、熟悉常用通信協(xié)議

6、熟悉模擬電路、數(shù)字電路等，具有良好的設(shè)計(jì)習(xí)慣；

7、能獨(dú)立處理產(chǎn)品端相關(guān)硬件問題和改進(jìn)工作。

8、有觸控CTP、TET顯示驅(qū)動(dòng)硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

任職要求：

1，全日制大專及以上學(xué)歷，電子、通訊、自動(dòng)化專業(yè)優(yōu)先

2，2年以上硬件工作經(jīng)驗(yàn)

3，工作積極主動(dòng)，具強(qiáng)烈的責(zé)任心和良好的心理素質(zhì)，有較強(qiáng)的問題解決能力和邏輯分析能力。