一、工作內容：

1.器件/芯片半導體材料拋光：上下料及拋光設備操作及拋光作業(yè)，根據(jù)生產計劃需要加班倒班。（萬級無塵車間）

2.器件/芯片半導體材料清洗：晶圓清洗，測試包裝等及相關準備和收尾工作，根據(jù)生產計劃需要加班倒班。（百級無塵車間，需要穿無塵服）

二、崗位要求：

1.中專及以上學歷，20-35歲；

2.應屆生亦可，有生產企業(yè)和制造業(yè)的工作經驗優(yōu)先，有現(xiàn)場管理經驗者優(yōu)先；

3.工作積極主動，盡心盡責，有良好的溝通協(xié)調和解決問題的能力，善于發(fā)現(xiàn)問題并能提出有效的解決方案；

4.活潑、開朗、有上進心。

三、工作時間

1.8:00-17:00，五天8小時，根據(jù)生產計劃安排加班/倒班，按規(guī)定支付加班費/倒班費/夜班津貼等；

2.中午60分鐘休息時間，提供餐補；

3.按國家法定節(jié)假日安排放假，享有有薪年假等各種假期。

期待你加入我們的團隊，一起拼搏成長，共筑美好的未來！

職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、住房補貼

4.工資待遇：5k-7k

期待你加入我們的團隊，一起拼搏成長，共筑美好的未來！

職位福利：五險一金、績效獎金、全勤獎、交通補助、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、住房補貼