崗位職責:

1.熟練掌握微組裝工序工藝標準要求，熟悉粘接、清洗、共晶、鍵合、裝聯(lián)、微隙焊等工序操作要求;

2.熟練掌握工序操作技能，按作業(yè)指導書完成相應微組裝工序;

3.能按操作規(guī)程正確、熟練操作微組裝設備;

4.能明確判斷操作結果是否滿足標準要求;

5.完成領導交辦的其他工作。

任職要求:

1.大專/高技及以上學歷，電子、通信類專業(yè)優(yōu)先，2年以上工作經驗；

2.會基礎的電腦操作，視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳；

3.責任心強，踏實、細心；

4.工作踏實負責，有嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和較強的抗壓能力，具有良好的團隊合作精神及技術學習能力、溝通能力，具備較強的主動性和動手能力；