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嵌入式硬件工程師

1.2-3萬元/月
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硬件工程師

1.2-3萬元/月

崗位職責(zé):

1、根據(jù)項目總體設(shè)計,主要完成硬件設(shè)計開發(fā),產(chǎn)品的器件選型,硬件設(shè)計與開發(fā),包括模擬,數(shù)字電路原理設(shè)計,單片機(jī)(STM32或者GD32)以及外圍電路原理設(shè)計,完成PCB繪制。

2、能夠完成相應(yīng)硬件底層驅(qū)動軟件的開發(fā),并配合完成產(chǎn)品的打樣和量產(chǎn)

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品單板及系統(tǒng)的調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作;

4、及時編寫各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料;

5、對本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持;

任職資格:

1、碩士及以上學(xué)歷,兩年年以上工作經(jīng)驗優(yōu)先,電力電子,通信、光學(xué),計算機(jī)、電氣等相關(guān)專業(yè);

2、有較好的軟件基礎(chǔ),數(shù)模電路、電力電子等基礎(chǔ)知識;

3、熟悉硬件開發(fā)工具;熟悉嵌入式C語言開發(fā);

4、能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料;

5、工作責(zé)任感強(qiáng),有較好的鉆研精神和團(tuán)隊合作意識。

6、具備光譜分析或者鑄造相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先

于先生實名IP:上海

上海閔行區(qū)溫度科技園

工商信息

法定代表人:

于春鵬

成立日期:

2021-08-19

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項目地點
上海閔行區(qū)溫度科技園
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