工作職責(zé)：

1.在硬件和結(jié)構(gòu)整體布局確定的前提下，完成PCB布局細(xì)化工作及新器件的封裝制作。

2.按照項目進(jìn)度的要求，獨立完成PCBLayout工作，保質(zhì)保量的完成PCBlayout設(shè)計。

3.生成PCB制板Gerber文件，貼片圖、LAYOUT圖、坐標(biāo)文件、導(dǎo)出BOM等。

4.輸出SMT貼片相關(guān)文件，如SMT制程說明、拼板文件。

4.負(fù)責(zé)PCB文檔資料匯總，整理，記錄，歸檔。

5.協(xié)助硬件團隊完成其他相關(guān)工作。