北郊半導(dǎo)體廠晉升空間大可晉升硬件工程師

住宿四人間廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美

廠吃廠住、廠吃廠住

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招聘崗位：半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)徒前四工序：BGBM；劃片；上芯；壓焊，

后五個(gè)工序：品質(zhì)；測(cè)試；錫化；包裝；壓塑

招聘要求：男女不限，21-35歲，身高155cm-190cm，身體健康，適應(yīng)穿靜電衣，無(wú)塵服，初中及以上文憑，矯正視力1.0以上，適應(yīng)倒班制作業(yè)；24年畢業(yè)的大專生學(xué)生，必須攜帶畢業(yè)證原件并且有畢業(yè)后5個(gè)月以上流水，21-23歲查10月流水，34-35歲需要有倒班經(jīng)驗(yàn)

上班時(shí)間：白班7:30-19:30，夜班19:30-7:30，上六休一或上五休一（跟班組整體班次走），白夜班每月交替輪換

薪資：5000-7000元/月（最高7000以上），夜班津貼40元/班；

三個(gè)月后普遍工資6000-8000

食宿：提供4人間宿舍.水電均攤；公司設(shè)有員工餐廳，6-8元/餐，飯補(bǔ)10元/班