崗位職責

1.**硬件設計與開發(fā)**

-負責算力硬件（如CPU、GPU、FPGA、ASIC等）的設計與開發(fā)。

-參與硬件架構設計，制定硬件方案以滿足高性能計算需求。

2.**性能優(yōu)化**

-優(yōu)化硬件性能，提升計算效率和能效比。

-進行硬件層面的性能分析和調優(yōu)，解決瓶頸問題。

3.**硬件驗證與測試**

-設計并實施硬件測試方案，確保硬件的可靠性和穩(wěn)定性。

-使用仿真工具和測試平臺進行硬件驗證。

4.**硬件加速**

-開發(fā)和優(yōu)化硬件加速模塊，支持AI、深度學習、圖像處理等高性能計算任務。

-研究并實現(xiàn)新型硬件加速技術（如量子計算、光子計算等）。

5.**系統(tǒng)集成**

-將硬件與軟件、操作系統(tǒng)、網絡等系統(tǒng)組件集成，確保整體系統(tǒng)的高效運行。

-解決硬件與軟件協(xié)同工作中的問題。

6.**技術支持與維護**

-為硬件產品提供技術支持，解決客戶問題。

-參與硬件產品的維護和升級，修復硬件缺陷

崗位要求

擁有以下一項或多項能力者優(yōu)先考慮。

1.**教育背景**

-本科及以上學歷，電子工程、計算機工程、微電子、通信工程等相關專業(yè)。

2.**專業(yè)知識**

-熟悉數(shù)字電路、模擬電路設計，掌握硬件描述語言（如Verilog、VHDL）。

-了解現(xiàn)代處理器架構（如x86、ARM、RISC-V）和硬件加速技術（如GPU、FPGA）。

-熟悉硬件設計工具（如Cadence、Synopsys、XilinxVivado等）。

3.**硬件開發(fā)經驗**

-具備硬件開發(fā)經驗，熟悉硬件設計流程（從需求分析到量產）。

-有高性能計算硬件（如AI芯片、HPC處理器）開發(fā)經驗者優(yōu)先。

4.**性能優(yōu)化能力**

-熟悉硬件性能分析方法，能夠使用工具（如Perf、VTune）進行性能調優(yōu)。

-具備解決硬件性能瓶頸的能力。

5.**測試與驗證能力**

-熟悉硬件測試方法，能夠設計測試用例并分析測試結果。

-掌握硬件仿真工具（如ModelSim、QuestaSim）。

6.**編程能力**

-熟悉C/C++、Python等編程語言，能夠編寫硬件驅動和測試腳本。

-了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。

7.**系統(tǒng)集成能力**

-熟悉硬件與軟件、操作系統(tǒng)的交互，具備系統(tǒng)集成經驗。

-了解網絡、存儲等外圍設備的硬件接口。